泰睿思取得芯片封装后测试分拣装置专利，能够解决现有技术中测试机和分选机的多个端口连接不便的问题

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁波泰睿思微电子有限公司取得一项名为“芯片封装后测试分拣装置”的专利，授权公告号 CN 222690637 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装后测试分拣装置，包括转接板、若干个分选机端口和测试机端口；转接板与分选机连接，分选机的若干个分选机端口集成在转接板上；测试机端口集成在转接板上，测试机端口与若干个分选机端口电气连接；测试机连接至测试机端口，使测试机与分选机通讯连接。本实用新型涉及芯片测试技术领域，能够解决现有技术中测试机和分选机的多个端口连接不便的问题。

天眼查资料显示，宁波泰睿思微电子有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109192.73万人民币，实缴资本79085.18万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波泰睿思微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目412次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界